Bisphénol A

　　Le bisphénol A, nom scientifique 2,2-bis(4-hydroxyphényl)propane, abrégé en diphénylpropane.

　　Cristaux blancs, point de fusion 156～158℃. Principalement utilisé pour préparer des résines époxy (environ 65%) et du polycarbonate (environ 35%), ses sels de potassium ou de sodium sont des matières premières pour la production de polysulfones, une petite quantité est utilisée comme antioxydant pour le caoutchouc (voir auxiliaires pour le caoutchouc).

　　Principales applications

　　Domaine des matériaux polymères :

　　Polycarbonate (PC) : représente 35 % de la consommation de bisphénol A, utilisé pour fabriquer des pare-balles, des lentilles optiques, des boîtiers électroniques, etc.

　　Résine époxy : représente 65 %, utilisée pour les peintures marines, les matériaux d'emballage électronique et les matériaux composites (tels que les substrats de PCB).

　　Autres matériaux : synthèse de polysulfones, de résines poly(phénylène) oxyde, utilisées pour les plastiques techniques de haute performance.

　　Emballage alimentaire et dispositifs médicaux :

　　Les revêtements en résine époxy sont utilisés pour l'intérieur des boîtes de conserve alimentaires, le polycarbonate est utilisé pour les bouteilles de boissons et les biberons (mais restreint par de nombreux pays en raison de controverses sur la sécurité).

　　La résine époxy au bisphénol A hydrogéné est utilisée pour les matériaux en contact avec les aliments, offrant à la fois résistance à la chaleur et flexibilité.

　　Autres domaines :

　　Retardateurs de flamme : le tétrabromobisphénol A est utilisé pour la protection incendie des boîtiers d'appareils électroniques.

　　Antioxydant pour caoutchouc : prolonge la durée de vie des produits en caoutchouc